头条商圈
高通总裁:与大唐电信共同研发芯片组,明年商用
回复:0  浏览:298
  • 楼主 
  • 2018-08-24 08:46
高通总裁:与大唐电信共同研发芯片组,明年商用
 
高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙透露,高通与大唐电信共同开发了基于蜂窝车联网的芯片组,并将在2019年支持商业部署。
更多»您可能感兴趣的话题:
更多»有关 的产品:
移动社区 建材风水 木板之家 电工之家 壁纸之家 净化之家 安防之家 水暖之家 洁具之家 窗帘头条 家饰之窗 老姚之家 灯饰之家 电气之家 全景头条 陶瓷之家 照明之家 防水之家 防盗之家 博一建材 区快洞察 建材 郑州建材 周口建材 信阳建材 商丘建材 南阳建材 漯河建材 许昌建材 濮阳建材 焦作建材 新乡建材 鹤壁建材 安阳建材 洛阳建材 开封建材 武汉建材 天门建材 企业之家 驻马店建材 三门峡建材 平顶山建材 神农架建材 建材之家 720全景
(c)2015-2017 BO-YI.COM SYSTEM All Rights Reserved